• 07-18 2024
    Herry.Han
    高性能电子封装材料用环氧树脂,你了解哪些?   电子封装胶是用于封装电子器件,是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此,电子封装胶需要具有耐高低温,介电强度高,绝缘性好,环保安全的特点。   为什么选择环氧树脂? 随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展,电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题,迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。   环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性,加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性。因此,目前国外半导体器件较多采用环氧树脂进行封装。   环氧树脂的发展 随着环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,对于环氧树脂提出了更高的要求。IC封装用的环氧树脂除了要求高纯度之外,低应力、耐热冲击和低吸水性也是亟待解决的问题。 针对耐高温和低吸水率等问题,国内外研究...
  • 01-17 2022
    Herry.Han
    https://product.tdk.com.cn/zh/contact/faq/capacitors-0010.html 电桥测试时功能选择Cp(Cp-D)或Cs(Cs-D) 阻抗分析仪表可以测量称作Cp的并联电容或称作Cs的串联电容4。电路模式将取决于电容器的电容值(图1)。当C小而阻抗大时,C和Rp之间的并联阻抗将会明显高于Rs。因此用于测量电容量的仪表设置应为Cp。当C大而阻抗小时,C和Rp的并联阻抗不太大。因此,仪表设置应使用Cs来测量电容量。选择阻抗设置的一个好的经验规则是,对大于10kΩ的电容器阻抗值使用Cp,对小于10Ω的使用Cs。 图1: 阻抗等效电路...
  • 11-26 2021
    Herry.Han
    单片机MCU---最强科谱 原文来自: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIyNjA5Njc2OA==&mid=2650653001&idx=1&sn=b43f5313f351aaca6c244ee1003e20f5&chksm=f07cc2a6c70b4bb05e447ac42006daf37cc29942626b7273e1b83fb43b7419230a342a8a9756&mpshare=1&srcid=1126VqziLmmlGUsY9sA9V6M7&sharer_sharetime=1637890762807&sharer_shareid=cab999b666098a1a5779f5f012bef30f&from=timeline&scene=2&subscene=1&clicktime=1637891485&enterid=1637891485&ascene=2&devicetype=android-29&version=28001053&nettype=WIFI&abtest_cookie=AAACAA%3D%3D&lang=zh_CN&exportkey=AwAgbBTQG9BRRj9AQF91XdA%3D&pass_ticket=EOHqdDeRw1IWOcH%2FmDB2E0tf1gb5MckFJMTTsDsx2hx0vVwjfyKTW2PV6xb07dY5&wx_header=0 21ic 作者 TypeC技术论坛 昨天 收录于话题 #Type-C便携显示器3个内容 #单片机1个内容     MCU是Microcontroller Unit 的简称,中文叫微控制器,俗称单片机,是把CPU...
  • 11-23 2021
    Herry.Han
    热敏电阻计算器使用方法 请访问如下网址(敏创的官网): http://www.mcnic.com/rmjsq/   1、温度-阻值曲线根据实际数据输入三组数据, (R1,T1), (R2,T2) 和 (R3,T3), 需在不同的温度条件下测得. 数据选择点最好的结果是选择要测试的温度范围的两个端点和中间点,比如要测试温度为25~85度,那么三点选择25,55,85度三点。 2、计算 Steinhart-Hart 模式温度系数 热敏电阻Steinhart-Hart温度系数通过上面3个温度点可以计算出A,B,C的值,如果你在这里直接输入温度系数A,B,C的值,那么温度曲线会根据你输入A,B,C的值直接显示新的曲线而忽略上述三点的数值 3、计算B值温度系数 B值是根据上面(R1,T1)和(T2,R2)计算获得,如果在此输入B值,曲线将直接依据B值绘出R-T曲线而忽略    ...